(1)本发明提供了一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:形成第1包覆层的工序、在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序、在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序、将该第1和该第2芯层构图而形成芯图案的工序、在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层并埋入芯图案的工序,(2)本发明提供一种柔性光波导及其制造方法,所述柔性光波导包括下部包覆层、芯部和上部包覆层,上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度,在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度,下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度。是弯曲耐久性优异、光损耗少的柔性光波导及其制造方法。
1.一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:(I)形成第1包覆层的工序;(II)在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序;(III)在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序;(IV)对该第1芯层和该第2芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序;(V)在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层来埋入芯图案的工序。
2.一种柔性光波导,其是包括下部包覆层、芯部和上部包覆层的光波导,其特征在于,上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度,在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度,下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度。
3.一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:(i)形成下部包覆层的工序;(ii)在该下部包覆层上形成芯层的工序;(iii)对该芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序;(iv)在该下部包覆层和该芯图案上层叠包覆层形成用树脂来埋入芯图案的工序;以及(v)将该包覆层形成用树脂曝光显影,在维持芯图案的埋入的同时,形成至少在弯曲部宽度小于所述下部包覆层的上部包覆层的工序。
4.根据权利要求1所述的柔性光波导的制造方法,其中,在所述(II)工序中,将第1芯层设置在第1包覆层上的两端部。
5.根据权利要求1或4所述的柔性光波导的制造方法,其中,在所述(III)工序中,在第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜,然后将该表面的高低差平滑化,形成具有锥形形状的第2芯层。
6.根据权利要求5所述的柔性光波导的制造方法,其中,使用平板型的真空加压式层压机进行所述平滑化。
7.根据权利要求1和4~6中任一项所述的柔性光波导的制造方法,其中,在所述(II)工序中,在第1包覆层上的除了至少一个端部以外的部分配置掩蔽用膜,在包含配置有该掩蔽用膜的部分和未配置该掩蔽用膜的部分这两者的第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜,除去掩蔽用膜和该掩蔽用膜上的芯层形成用树脂膜,从而在第1包覆层上的至少一个端部上形成第1芯层。
8.根据权利要求1和4~7中任一项所述的柔性光波导的制造方法,其中,通过辊式层压机进行所述(III)工序中的芯层形成用树脂膜的层叠。
9.根据权利要求7或8所述的柔性光波导的制造方法,其中,通过辊式层压机进行所述(II)工序中的芯层形成用树脂膜的层叠。
10.根据权利要求1和4~9中任一项所述的柔性光波导的制造方法,其中,所述工序(IV)中的第1芯层和第2芯层的构图通过第1芯层和第2芯层的曝光显影来进行。
11.根据权利要求1和4~10中任一项所述的柔性光波导的制造方法,其中,所述工序(I)是使用包覆层形成用树脂膜将该膜的树脂固化而形成第1包覆层的工序。
12.根据权利要求1和4~11中任一项所述的柔性光波导的制造方法,其中,使用包覆层形成用树脂膜来进行所述工序(V),在埋入芯图案之后将该包覆层形成用树脂膜的树脂固化而形成第2包覆层。
13.一种柔性光波导,其通过权利要求1和4~12中任一项所述的制造方法来制造。
14.根据权利要求2所述的柔性光波导,其中,所述弯曲部中的上部包覆层的宽度相对于下部包覆层的宽度为20~60%。
15.一种光电复合线路板,其是将权利要求2、13和14中任一项所述的柔性光波导层叠在柔性电路板上而得的。技术领域
本发明涉及弯曲耐久性优异且光传输特性优异的柔性光波导、其制造方法、以及使用了该柔性光波导的光电复合线路板。
背景技术
近年来,在电子元件之间、线路基板之间的高速·高密度信号传输中,在以往的通过电气配线进行的传输中,信号的相互干扰、衰减成为障碍,开始看到高速·高密度化的限制。为了打破这种限制,研究了将电子元件之间、线路基板之间通过光来连接的技术,即,所谓的光互连。作为光的传输路径,从加工的容易性、低成本、配线的自由度高、并且可以高密度化方面出发,聚合物光波导受到关注。特别地研究了在移动电话、笔记本型个人电脑等中使用光波导。可是,在移动电话等电子设备中,在可开闭的二个机构部之间的信号传输中使用柔性光波导的情况下,认为该柔性光波导跨越二个机构部的连接部(铰链)。在该情况下,有时由于铰链而使柔性光波导弯曲,由于弯曲而产生裂缝、裂纹。特别是,由于从近年来电子设备小型化的要求出发,要求铰链以R为1~2mm左右的小弯曲半径弯曲,因此存在铰链中的裂缝、裂纹的产生变显著这样的问题。特别是,为了应对节省空间、薄型化,优选由光配线与电气配线组合成的光电混载基板,而在光电混载基板中,由于其厚度进一步增大,因此要求柔性光波导具有更高的弯曲耐久性。作为提高柔性光波导的弯曲耐久性的方法,有使弯曲部分的厚度变薄的方法,但为了使柔性光波导的厚度变薄,需要使柔性光波导的芯尺寸变小。人们认为如果芯尺寸变小则光耦合效率降低,从该角度考虑,提出了具有厚度比光输入部薄的位置的柔性光波导(参照专利文献1)。在专利文献1中,作为制作上述那样的柔性光波导的方法,提出了包括以下步骤的制造方法:将芯材或包覆材、或其前体的溶液使用具备具有膜厚控制部的涂布器头的涂布器进行涂布的步骤,和除去被涂布了的溶液的一部分的步骤。然而,在使用上述那样的溶液的方法中,膜厚的控制不容易,特别是,在除去被涂布了的溶液的一部分的步骤之后,不容易为了调平而控制芯部的倾斜。此外,专利文献1所公开的技术,虽然在不改变芯尺寸的情况下使弯曲部分的上部包覆层变薄,提高光波导的耐弯曲耐久性,但不一定容易控制上部包覆层的一部分的膜厚,因而希望得到简便地提高耐弯曲耐久性的方法。专利文献1:国际公开2007/026601号
发明内容
发明所要解决的课题鉴于上述问题,本发明的目的是提供耐弯曲耐久性优异且光传输特性优异的柔性光波导、其制造方法、以及使用了该柔性光波导的光电复合线路板。用于解决本发明课题的方法本发明人等经过反复深入地研究,结果发现,通过将芯层形成用树脂膜在端部分2段层叠在包覆层上,或通过使光波导弯曲部的上部包覆层的宽度小于下部包覆层,从而解决了上述课题。即,本发明提供了以下(1)~(3)涉及的本发明的第1方式,(1)一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:(I)形成第1包覆层的工序;(II)在该第1包覆层上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序;(III)在该第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜而形成第2芯层的工序;(IV)对该第1芯层和该第2芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序;(V)在该芯图案和该第1包覆层上形成第2包覆层来埋入芯图案的工序,(2)通过上述(1)所述的制造方法制造的柔性光波导,以及(3)将上述(2)所述的柔性光波导层叠在柔性电路板上而得的光电复合线路板。此外,本发明提供了以下(1)~(3)涉及的本发明的第2方式,(1)一种柔性光波导,是包括下部包覆层、芯部和上部包覆层的光波导,其特征在于,上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度,在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度,下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度,(2)一种柔性光波导的制造方法,包括下述工序:(i)形成下部包覆层的工序;(ii)在该下部包覆层上形成芯层的工序;(iii)对该芯层进行构图而形成光波导的芯图案的工序;(iv)在该下部包覆层和该芯图案上层叠包覆层形成用树脂来埋入芯图案的工序;以及(v)将该包覆层形成用树脂曝光显影,在维持芯图案的埋入的同时,形成至少在弯曲部宽度小于所述下部包覆层的上部包覆层的工序,以及(3)将上述(2)所述的柔性光波导层叠在柔性电路板上而得的光电复合线路板。发明的效果根据本发明,可以提供耐弯曲耐久性优异且光传输特性优异的柔性光波导、其制造方法、以及使用了该柔性光波导的光电复合线路板。
附图说明
图1是显示本发明的第1方式涉及的制造方法的各工序的示意图。图2是说明本发明的柔性光波导的制造中使用的包覆层形成用树脂膜的图。图3是说明本发明的柔性光波导的制造中使用的芯层形成用树脂膜的图。图4是显示本发明的第1方式涉及的制造方法的工序的一部分的示意图。图5是显示通过本发明的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导一形态的示意图。图6是显示通过本发明的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导的另一形态的示意图。图7是显示通过本发明的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导的另一形态的示意图。图8是显示通过本发明的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导的另一形态的示意图。图9是从波导方向观察本发明的第2方式涉及的光波导的示意图。图10是从上部包覆侧观察本发明的第2方式涉及的光波导的透视图。图11是从上部包覆侧观察本发明的第2方式涉及的光波导的透视图。图12是显示本发明的第2方式涉及的制造方法的工序的示意图。图13是显示弯曲耐久性试验的内容的概念图。图14是由实施例1制作的柔性光波导的膜厚测定结果。图15是由实施例2制作的柔性光波导的膜厚测定结果。图16是说明由实施例3制作的光波导的图。
具体实施方式
(本发明的第1方式涉及的柔性光波导的制造方法)本发明的第1方式涉及的柔性光波导的制造方法的特征在于,具有上述(I)~(V)工序。以下,参照图1详细地记载各工序。另外,在本发明的第1方式涉及的制造方法中,在形成包覆层和芯层时,可以通过旋转涂布等涂布法来层叠包覆层和芯层形成用的树脂,更优选使用包覆层形成用树脂膜和芯层形成用树脂膜。通过使用这样的膜,膜厚的控制容易,并且操作性优异。在图1所示的工序图中,以使用了树脂膜的情况为例进行说明。(I)工序本发明的第1方式涉及的制造方法中的(I)工序是形成第1包覆层的工序。作为形成第1包覆层的方法,有各种方法,优选如图1(a)所示,将包覆层形成用树脂膜的包覆层形成用树脂固化而形成第1包覆层(下部包覆层)2的方法。这里使用的包覆层形成用树脂膜10,如图2所示,是在基材膜11上涂覆包覆层形成用树脂12而成的,根据需要形成层叠有保护膜(隔膜)13的结构。另外,在制造包覆层形成用树脂膜时,以保护包覆层形成用树脂膜、提高制造成卷状时的卷绕性等为目的而设置保护膜,作为保护膜,可以使用与后述的作为基材膜所例示的膜同样的膜。另外,为了使保护膜容易从包覆层形成用树脂膜剥离,优选不进行电晕处理等粘接处理,根据需要可以进行脱模处理、抗静电处理。作为基材膜11,是涂覆包覆层形成用树脂12且作为后续的光波导制造工序的支持基材的物质,对其材料没有特别地限制,但从具有柔软性、强韧性的观点出发,可优选地列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚硫醚(polyethersulfide)、聚苯硫醚、聚芳酯、液晶聚合物、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、芳族聚酰胺等。在这些基材膜中,在制造光波导时,从可进行制造的耐热性、显影液耐性、用于固化包覆层的紫外线透过性、获得的容易性的观点出发,基材膜优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚酰胺、聚苯硫醚、芳族聚酰胺。特别是,从光波导制造时的耐热性、低收缩率的观点出发,特别优选芳族聚酰胺、聚酰胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜和聚苯硫醚膜,此外,从用于固化包覆层的紫外线透过性的观点出发,特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。为了提高与包覆层形成用树脂12的粘接性等,可以对基材膜的表面实施处理,可列举例如氧化法、凹凸化法等物理或化学表面处理。作为氧化法,可列举例如电晕处理、铬氧化处理、火焰处理、热风处理、臭氧·紫外线处理法等,作为凹凸化法,可列举例如喷砂法、溶剂处理法等。在上述(I)工序中,在包覆层形成用树脂膜的基材膜的相反侧设置有保护膜13的情况下(参照图2),在剥离该保护膜之后,通过光(紫外线(UV)等)或加热将包覆层形成用树脂膜固化而形成第1包覆层(下部包覆层)2。作为本发明的第1方式中使用的包覆层形成用树脂,只要是折射率低于芯层且可通过光或热而固化的树脂组合物即可,没有特别地限制,可以使用热固性树脂组合物、感光性树脂组合物。更优选地,包覆层形成用树脂优选由含有(A)原料聚合物、(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物和(C)光聚合引发剂或热聚合引发剂的树脂组合物构成。这里使用的(A)原料聚合物是用于形成包覆层、确保该包覆层的强度的物质,只要可以实现该目的即可,没有特别地限制,可列举苯氧树脂、环氧树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚芳酯树脂、聚醚酰胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜等、或它们的衍生物等。这些原料聚合物既可以单独使用1种也可以2种以上混合使用。在上述例示的原料聚合物中,从耐热性高的观点出发,优选主链具有芳香族骨架,特别优选苯氧树脂。此外,从可以3维交联、提高耐热性的观点出发,优选环氧树脂,特别优选在室温为固体的环氧树脂。此外,为了确保包覆层形成用树脂膜的透明性,与后面详述的(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物的相容性是重要的,从这方面出发,优选上述苯氧树脂和(甲基)丙烯酸树脂。另外,这里(甲基)丙烯酸系树脂是指丙烯酸树脂和甲基丙烯酸树脂。在苯氧树脂中,包含双酚A或双酚A型环氧化合物或它们的衍生物、和双酚F或双酚F型环氧化合物或它们的衍生物作为共聚成分的构成单元的树脂,由于耐热性、密合性和溶解性优异,因此是优选的。作为双酚A或双酚A型环氧化合物的衍生物,可优选列举四溴双酚A、四溴双酚A型环氧化合物等。此外,作为双酚F或双酚F型环氧化合物的衍生物,可优选列举四溴双酚F、四溴双酚F型环氧化合物等。作为双酚A/双酚F共聚型苯氧树脂的具体例,可列举东都化成(株)制“PHENOTOTExa0YP-70”(商品名)。作为在室温为固体的环氧树脂,可列举例如东都化学(株)制“EPOTOTExa0YD-7020、EPOTOTExa0YD-7019、EPOTOTExa0YD-7017”(都是商品名),日本环氧树脂(株)制“EPICOATxa01010、EPICOATxa01009、EPICOATxa01008”(都是商品名)等双酚A型环氧树脂。关于(A)原料聚合物的分子量,从膜形成性方面出发,以数均分子量计优选为5,000以上,更优选为10,000以上,特别优选为30,000以上。关于数均分子量的上限,没有特别地限制,但从与(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物的相容性、光或热固性(曝光显影性)的观点出发,优选为1,000,000以下,更优选为500,000以下,特别优选为200,000以下。另外,本发明中的数均分子量是用凝胶渗透色谱(GPC)测定,标准聚苯乙烯换算而得的值。(A)原料聚合物的配合量相对于(A)成分和(B)成分的总量优选为10~80质量%。如果该配合量为10质量%以上,则具有容易形成光波导形成所需的50~500μm左右的厚膜这样的优点,另一方面,如果为80质量%以下,则光固化反应或热固化反应充分地进行。从以上观点出发,(A)原料聚合物的配合量更优选为20~70质量%。接下来,作为(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物,只要是通过紫外线等光的照射或加热而聚合的化合物即可,没有特别地限制,可列举分子内具有2个以上环氧基的化合物、分子内具有烯属不饱和基的化合物等。作为分子内具有2个以上环氧基的化合物的具体例,可列举双酚A型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、萘型环氧树脂等2官能芳香族缩水甘油基醚;苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯-苯酚型环氧树脂、四苯氧基乙烷(tetraphenylolxa0ethane)型环氧树脂等多官能芳香族缩水甘油基醚;聚乙二醇型环氧树脂、聚丙二醇型环氧树脂、新戊二醇型环氧树脂、己二醇型环氧树脂等2官能脂肪族缩水甘油基醚;氢化双酚A型环氧树脂等2官能脂环式缩水甘油基醚;三羟甲基丙烷型环氧树脂、山梨糖醇型环氧树脂、甘油型环氧树脂等多官能脂肪族缩水甘油基醚;邻苯二甲酸二缩水甘油基酯等2官能芳香族缩水甘油基酯;四氢邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油基酯等2官能脂环式缩水甘油基酯;N,N-二缩水甘油基苯胺、N,N-二缩水甘油基三氟甲基苯胺等2官能芳香族缩水甘油基胺;N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4-二氨基二苯基甲烷、1,3-双(N,N-缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,O-三缩水甘油基对氨基苯酚等多官能芳香族缩水甘油基胺;脂环族二环氧缩醛、脂环族二环氧己二酸酯(alicyclicxa0diepoxyxa0adipate)、脂环族二环氧羧酸酯(alicyclicxa0diepoxyxa0carboxylate)、二氧化乙烯基环己烯等2官能脂环式环氧树脂;二缩水甘油基乙内酰脲等2官能杂环式环氧树脂;三缩水甘油基异氰脲酸酯等多官能杂环式环氧树脂;有机聚硅氧烷型环氧树脂等2官能或多官能含硅的环氧树脂等。这些分子内具有2个以上环氧基的化合物,通常其分子量为100~2000左右,更优选为150~1000左右,优选使用在室温为液体的化合物。另外,这些化合物可以单独使用或2种以上组合使用,此外还可以与其它的光聚合性化合物或热聚合性化合物组合使用。另外,本发明中的光聚合性化合物或热聚合性化合物的分子量可以用GPC法或质谱法测定。此外,作为分子内具有烯属不饱和基的化合物的具体例,可列举(甲基)丙烯酸酯、二卤代乙烯(halogenatedxa0Vinylidene)、乙烯基醚、乙烯基吡啶、乙烯基酚等,其中,从透明性和耐热性的观点出发,优选(甲基)丙烯酸酯,1官能性化合物、2官能性化合物、3官能性以上的化合物都可以使用。作为1官能性(甲基)丙烯酸酯,有甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、对异丙苯基苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-四氢吡喃基酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。此外,作为2官能性(甲基)丙烯酸酯,有乙氧基化2-甲基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-甲基-1,8-辛二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1-丙烯酰氧基-3-甲基丙烯酰氧基丙烷、2-羟基-1,3-二甲基丙烯酰氧基丙烷、9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、9,9-双[3-苯基-4-丙烯酰基聚氧乙氧基)芴、双酚A型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型和缩水甘油基醚型的环氧(甲基)丙烯酸酯等。此外,作为3官能以上的(甲基)丙烯酸酯,有乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。这些化合物可以单独使用或2种以上组合使用。另外,这里(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。上述(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物的配合量相对于(A)成分和(B)成分的总量优选为20~90质量%。如果该配合量为20质量%以上,则可以容易地使原料聚合物交联并固化,另一方面,如果为90质量%以下,则可以容易地形成充分厚度的包覆层。从以上观点出发,(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物的配合量更优选为30~80质量%。接下来,作为(C)成分的光聚合引发剂或热聚合引发剂,没有特别地限制,例如作为环氧化合物的引发剂,可列举对甲氧基苯重氮六氟磷酸盐等芳基重氮盐;二苯基碘鎓六氟鏻盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐等二芳基碘鎓盐;三苯基锍六氟鏻盐、三苯基锍六氟锑酸盐、二苯基-4-硫代苯氧基苯基锍六氟锑酸盐、二苯基-4-硫代苯氧基苯基锍六氟锑酸盐、二苯基-4-硫代苯氧基苯基锍五氟羟基锑酸盐等三芳基锍盐;三苯基硒鎓六氟鏻盐、三苯基硒鎓硼氟化盐、三苯基硒鎓六氟锑酸盐等三烯丙基硒鎓盐;二甲基苯甲酰甲基锍六氟锑酸盐、二乙基苯甲酰甲基锍六氟锑酸盐等二烷基苯甲酰甲基锍盐;4-羟基苯基二甲基锍六氟锑酸盐、4-羟基苯基苄基甲基锍六氟锑酸盐等二烷基-4-羟基苯基锍盐;α-羟基甲基苯偶姻磺酸酯、N-羟基酰亚胺磺酸酯、α-磺酰氧基甲酮(α-sulfonyloxyxa0ketone)、β-磺酰氧基甲酮等磺酸酯等。此外,还可以使用分子内具有烯属不饱和基的化合物的引发剂,可列举例如,二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二氨基二苯甲酮(米蚩酮)、N,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲基氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮等芳香族酮;2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲并醌、2-甲基1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌类;苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻苯醚等苯偶姻醚化合物;苯偶姻、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物;苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰衍生物;2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚体、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体等2,4,5-三芳基咪唑二聚体;双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦等氧化膦类;9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物;N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等。在上述2,4,5-三芳基咪唑二聚体中,2个2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基可以相同而形成对称的化合物,也可以不同而形成不对称的化合物。此外,如二乙基噻吨酮与二甲基氨基苯甲酸的组合那样,可以将噻吨酮系化合物与叔胺化合物组合。另外,从提高芯层和包覆层的透明性的观点出发,在上述化合物中,优选芳香族酮和氧化膦类。这些(C)光聚合引发剂或热聚合引发剂可以单独使用或2种以上组合使用。(C)光聚合引发剂或热聚合引发剂的配合量相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份优选为0.1~10质量份。如果为0.1质量份以上,则对光、热的灵敏度充分,另一方面,如果为10质量份以下,则不会仅将光波导的表面选择性固化而使固化不充分,此外,不会由于光聚合引发剂或热聚合引发剂本身的吸收而增大传输损耗,是优选的。从以上观点出发,(C)光聚合引发剂或热聚合引发剂的配合量更优选为1~5质量份。此外,根据需要还可以在本发明的包覆层形成用树脂中以不会给本发明效果带来不良影响的比例添加抗氧化剂、黄变防止剂、紫外线吸收剂、可见光吸收剂、着色剂、增塑剂、稳定剂、填充剂等所谓的添加剂。通过将含有(A)~(C)成分的树脂组合物溶解在溶剂中,将其涂布在上述基材膜上,除去溶剂,从而可以容易地制造包覆层形成用树脂膜。作为这里所使用的溶剂,只要是可以溶解该树脂组合物的溶剂即可,没有特别地限制,可以使用例如,丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基乙酰胺、丙二醇单甲基醚、丙二醇单甲基醚乙酸酯、环己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮等溶剂或它们的混合溶剂。树脂溶液中的固体成分浓度优选为30~80质量%左右。关于第1包覆层的厚度,以干燥后的厚度计优选在5~500μm的范围内。如果为5μm以上,则可以确保光的封闭所需的包覆厚度,如果为500μm以下,则容易均匀地控制膜厚。从以上观点出发,该包覆层的厚度更优选在10μm~100μm的范围内。此外,最初形成的第1包覆层(下部包覆层)和后述的用于埋入芯图案的第2包覆层(上部包覆层)的厚度既可以相同也可以不同,但为了埋入芯图案,优选第2包覆层(上部包覆层)的厚度大于芯层的厚度。(II)工序本发明的第1方式涉及的制造方法中的(II)工序是在第1包覆层(下部包覆层)上的至少一个端部上层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的工序。只要该第1芯层位于第1包覆层上的至少一个端部即可,从结构对称性方面出发,如图1(c)所示,优选位于两端部。作为层叠芯层形成用树脂膜而形成第1芯层的方法,可以通过预先将芯层形成用树脂膜裁剪成需要的大小,使用加热压接、粘接剂·粘合剂等粘接到一个端部或两端,从而获得。此外,也可以如图1(b)所示,通过在除了端部以外的部分(在表示除了两端部以外的部分的情况下,以下记载为“中间部”。)配置掩蔽用膜4,在包含配置有该掩蔽用膜4的部分和未配置该掩蔽用膜4的部分这两者的第1包覆层2上的整面上层叠芯层形成用树脂膜20,剥离除去掩蔽用膜和该掩蔽用膜上的芯层形成用树脂膜,从而形成第1芯层(参照图1(c))。该方法与使用裁剪成需要的大小的芯形成用树脂膜的上述方法相比,没有预先裁剪芯层形成用树脂膜的工序,并且芯层形成用树脂膜的层叠工序也是1次即可,因此是有效率的,因而优选。另外,在本发明中,端部是指不涉及弯曲部分的范围。其长度可以根据设计而自由地变化,但从操作容易性方面出发,优选从光波导的端向波导方向,相对于光波导的全长为3~20%左右的长度。作为掩蔽用膜4,只要是可以容易地从第1包覆层2剥离的膜即可,没有特别地限制,可以使用与作为上述包覆层形成用树脂膜的基材膜所列举的膜同样的膜,但从操作容易的观点出发,优选PET膜等聚酯膜。另外,关于掩蔽用膜,为了容易从包覆层2剥离,优选不进行电晕处理等粘接处理,根据需要可以实施脱模处理、抗静电处理。作为在本发明中使用的芯层形成用树脂膜,可列举在基材膜上涂覆有芯层形成用树脂的膜、或由芯层形成用树脂单独构成的膜,使用在基材膜上形成有芯层形成用树脂的膜,其操作容易,因此优选。更具体而言,可列举图3所示构成的膜。即,是在基材膜21上形成有芯层形成用树脂22的膜,是以保护芯层形成用树脂膜、提高制造成卷状时的卷绕性等为目的而根据需要在基材膜21的相反侧设置有保护膜23的膜。作为保护膜,可以使用与作为上述包覆层形成用树脂膜的基材膜所列举的膜同样的膜。另外,关于保护膜和基材膜,为了容易从芯层形成用树脂膜剥离,优选不进行电晕处理等粘接处理,根据需要可以实施脱模处理、抗静电处理。在层叠芯层形成用树脂膜20时,从密合性和追随性的观点出发,优选将芯层形成用树脂膜在减压下层叠。此外,这里的加热温度优选为50~130°C,压接压力优选为0.1~1.0MPa(1~10kgf/cm²)左右,对这些条件没有特别地限制。此外,从防止气泡混入到第1包覆层和芯层之间的观点出发,优选使用辊式层压机进行层叠。本发明中使用的芯层形成用树脂膜被设计成芯层与包覆层相比为高折射率,可以使用可通过活性光线形成芯图案的树脂组合物,感光性树脂组合物是优选的。具体而言,优选使用与上述包覆层形成用树脂中所用组合物同样的树脂组合物。即,是含有上述(A)、(B)和(C)成分,根据需要含有上述任意成分的树脂组合物。通过将含有(A)~(C)成分的树脂组合物溶解在溶剂中,将其涂布在基材膜上,除去溶剂,从而可以容易地制造芯层形成用树脂膜。作为这里使用的溶剂,只要可以溶解该树脂组合物的溶剂即可,没有特别地限制,可使用例如,丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙二醇单甲基醚、丙二醇单甲基醚乙酸酯、环己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮等溶剂或它们的混合溶剂。树脂溶液中的固体成分浓度通常优选为30~80质量%左右。对芯层形成用树脂膜的厚度没有特别地限制,根据干燥后的芯层的厚度来适当确定。通过本发明而获得的光波导,在至少一个端部和该端部以外(中间部),芯层的厚度不同,控制(II)工序和(III)工序中使用的芯层形成用树脂膜的厚度,使其变成各自所需的厚度。通过本发明的第1方式而获得的光波导,端部中的芯层的厚度通常被调整为10~100μm。如果芯层的厚度为10μm以上,则具有在与光波导形成后的受发光元件或光纤结合时位置对准公差可以扩大这样的优点,如果为100μm以下,则具有在与光波导形成后的受发光元件或光纤结合时结合效率提高这样的优点。从以上观点出发,端部中的芯层的厚度更优选在30~70μm的范围内。另一方面,中间部的芯层的厚度越薄,则对弯曲耐久性越有利,从抑制光损耗的观点出发,需要一定程度的厚度。从以上观点出发,中间部的芯层的最小厚度相对于端部的厚度优选为30~80%的范围,更优选为40~60%的范围。在芯层形成用树脂膜是在基材膜上形成有芯层形成用树脂的膜的情况下,在该基材膜、芯层形成用树脂膜是由芯层形成用树脂单独构成的情况下,关于芯层形成用树脂膜的制造过程中使用的基材膜,对其材料没有特别地限制,从之后容易剥离且具有耐热性和耐溶剂性的观点出发,可优选列举聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等。此外,该基材膜的厚度优选为5~50μm。如果为5μm以上,则具有容易获得作为支持体的强度这样的优点,如果为50μm以下,则具有在构图时与掩模的间隔小、可以形成更微细的图案这样的优点。从以上观点出发,该基材膜的厚度更优选在10~40μm的范围内,特别优选为15~30μm。此外,为了提高曝光用光线的透射率和降低芯图案的侧壁粗糙,优选使用高透明型的柔性基材。高透明型的基材膜的雾度值优选为5%以下,更优选为3%以下,特别优选为2%以下。另外,雾度值是根据JISxa0K7105测定的,例如,可以用NDH-1001DP(日本电色工业(株)制)等市售的浊度计等进行测定。作为这样的基材膜,可以作为东洋纺绩(株)制,商品名“COSMOxa0SHINExa0A1517”、“COSMOxa0SHINExa0A4100”获得。另外,为了使上述基材膜容易剥离,可以实施脱模处理、抗静电处理等。(III)工序如图1(d)所示,本发明的第1方式涉及的制造方法中的(III)工序是在第1芯层3上和第1包覆层2上的整面上层叠芯层形成用树脂膜20而形成第2芯层5的工序。从获得稳定的光传输特性的观点出发,这里使用的芯层形成用树脂膜优选使用与为了形成上述第1芯层3而使用的膜同样的膜。此外,关于芯层形成用树脂膜的层叠条件,优选与形成第1芯层3的情况同样的条件。在上述那样形成的第2芯层5的表面,如图1(d)所示,在第1芯层3的形成部分与中间部分之间产生高低差。在本发明的制造方法中的(III)工序中,从降低光损耗的观点出发,优选在第1芯层上和该第1包覆层上的整面上层叠芯层形成用树脂膜,然后使该表面的高低差平滑化,从而形成具有锥形形状的第2芯层。作为平滑化的方法,可列举如图1(e)所示将通过(I)~(III)工序而获得的层叠体从上下压缩的方法。作为压缩的方法,没有特别地限制,但从可以有效地进行平滑化方面出发,优选使用平板型层压机。在本发明中平板型层压机是指通过在一对平板之间夹入层叠材料,对平板加压而压接的层压机。作为平板型层压机,可以优选使用例如日本特开平11-320682号公报所记载的那样的真空加压式层压机。另外,关于加压材料31,只要具有一定硬度即可,没有特别地限制,可列举例如SUS板等金属板、高硬度硅橡胶等。使用上述平板型层压机进行的平滑化,从平滑化的观点和密合性提高的观点出发,优选在减压气氛下进行。作为减压尺度的真空度的上限优选为10000Pa以下,更优选为1000Pa以下。另一方面,从生产率的观点(抽真空花费的时间)出发,真空度的下限优选为10Pa左右。加热温度优选为40~130°C,压接压力优选为0.1~1.0MPa(1~10kgf/cm²)。通过进行上述那样的第2芯层的表面的高低差的平滑化,如图1(f)所示,第1芯层3和第2芯层5一体化而形成芯层6,并且芯的厚度是在端部厚、在中间部薄的结构,并且从厚的部分到薄的部分没有高低差,形成锥形形状。作为该芯的厚度,如上所述,作为上述锥形的倾斜角度,从光学损耗少的观点出发,优选为0.1~2度的范围,更优选为0.1~1度的范围。(IV)工序本发明的第1方式涉及的制造方法中的(IV)工序是将芯层6(第1芯层和第2芯层)构图的工序。作为构图的方法,可以使用各种方法,优选通过使用感光性树脂作为芯层形成用树脂进行曝光显影来进行。从图1(f)中的x方向观察构图后的层叠体得到的图是图4(f’)。(IV)工序所制造的芯图案可以包含在至少一个端部作为光传输路径起作用的芯部和在光传输路径中不被使用的假芯(dummyxa0core)。作为曝光的方法,具体而言,穿过负掩膜图案以图像状地照射活性光线。作为活性光线的光源,可列举例如碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯、氙灯等有效地放射紫外线的公知光源。此外,可以使用其它的拍照用泛光灯泡、太阳能灯等有效地放射可见光的光源。接下来,根据需要进行曝光后加热,然后在芯层形成用树脂膜的基材膜残留的情况下剥离基材膜,通过湿显影、干显影等除去未曝光部而显影,从而制造芯图案。在湿显影的情况下,在有机溶剂、碱性水溶液、水系显影液等中,使用与树脂膜的组成对应的显影液,通过例如喷雾、摇动浸渍、刷涂、刮涂等公知方法进行显影。作为显影液,优选使用有机溶剂、碱性水溶液等安全且稳定、操作性良好的显影液。作为上述有机溶剂系显影液,可列举例如1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、环己酮、甲基异丁基酮、γ-丁内酯等。为了防止着火,可以在这些有机溶剂中以1~20质量%的范围添加水。作为上述碱性水溶液的碱,可使用例如锂、钠或钾的氢氧化物等氢氧化碱金属、锂、钠、钾或铵的碳酸盐或碳酸氢盐等碳酸碱盐、磷酸钾、磷酸钠等碱金属磷酸盐、焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐等。此外,作为显影所用的碱性水溶液,可优选列举例如0.1~5质量%碳酸钠的稀溶液、0.1~5质量%碳酸钾的稀溶液、0.1~5质量%氢氧化钠的稀溶液、0.1~5质量%四硼酸钠的稀溶液等。此外,显影所用的碱性水溶液的pH值优选为9~14的范围,其温度根据感光性树脂组合物的层的显影性来调节。此外,可以在碱性水溶液中混入表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量有机溶剂等。作为上述水系显影液,包含水或碱水溶液、和一种以上有机溶剂。这里,作为碱物质,除了上述物质以外,可列举例如硼砂、硅酸钠、四甲基氢氧化铵、乙醇胺、乙二胺、二亚乙基三胺、2-氨基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、1,3-二氨基-2-丙醇、吗啉等。显影液的pH在可以充分地进行抗蚀剂的显影的范围内优选尽量小,优选pHxa08~12,更优选pHxa09~10。作为上述有机溶剂,可列举例如三丙酮醇、丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子数1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二甘醇单甲基醚、二甘醇单乙基醚、二甘醇单丁基醚等。这些有机溶剂可以单独使用或2种以上组合使用。有机溶剂的浓度通常优选为2~90质量%,其温度可以根据显影性进行调整。此外,可以在水系显影液中少量混入表面活性剂、消泡剂等。此外,根据需要可以合并使用2种以上显影方法。作为显影的方式,可列举例如浸渍方式、搅拌方式、高压喷雾方式等喷雾方式、刷涂、刮涂等。作为显影后的处理,根据需要可以通过进行60~250°C左右的加热或0.1~1000mJ/cm²左右的曝光将芯图案进一步固化来使用。(V)工序本发明的第1方式涉及的制造方法中的(V)工序是在通过将芯层6曝光显影等方法而获得的芯图案和第1包覆层上形成第2包覆层,埋入芯图案的工序。该工序优选使用包覆层形成用树脂膜进行,优选在埋入芯图案之后,将该包覆层形成用树脂膜的树脂固化,形成第2包覆层(上部包覆层)(参照图1(g)和图4(g’))。此时的第2包覆层的厚度优选大于芯层(芯图案)的厚度。第2包覆层形成用树脂的固化可以利用光或热采用与形成第1包覆层同样的方法进行。这里使用的第2包覆层形成用树脂膜与第1包覆层形成用树脂膜是同样的,如图2所示,是在基材膜11上层叠有包覆层形成用树脂12的膜,根据需要形成层叠有保护膜(隔膜)13的结构。此外,关于基材膜11的材料,与第1包覆层形成用树脂膜中的基材膜是同样的。此外,关于包覆层形成用树脂,与第1包覆层形成用树脂膜中的包覆层形成用树脂是同样的。此外,在第2包覆层形成用树脂膜的基材膜的相反侧设置有保护膜的情况下(参照图2),在剥离该保护膜之后,通过光或加热将包覆层形成用树脂膜固化,形成第2包覆层。为了使保护膜容易从包覆层形成用树脂膜剥离,优选不进行粘接处理,根据需要可以实施脱模处理、抗静电处理。另外,通过本发明的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导可以在第2包覆层(上部包覆层)形成后,剥离第1和第2包覆层形成用树脂膜。在本发明中,包覆层形成用树脂膜的基材膜在柔性光波导的制造过程中也担负作为支持体的作用。由于该基材膜可以使用与作为现有支持体而使用的硅基板等相比更大的膜,因此可以提供大面积化容易、生产率优异的柔性光波导的制造方法。另外,基材膜可以残留在柔性光波导的一面,但通过形成两面剥离后的对称结构,可以制造翘曲少的柔性光波导。此外,还可以通过剥离基材膜来实现柔性光波导的薄型化。此外,剥离基材膜的工序中优选包括加湿处理。其原因是,加湿处理可以降低基材膜与包覆层的密合力,可以在光波导不破损的情况下容易地剥离基材膜。如果在加湿处理中合并使用加热,则可以缩短处理时间,因此更优选在例如高温高湿条件、煮沸条件、高压蒸煮条件下等进行。(通过本发明的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导)通过本发明的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导,如图1(g)所示,光波导的芯层6(第1芯层3与第2芯层5层叠一体化而得的)优选从端部向中间部具有锥形形状。该锥形的倾斜角度如上所述优选在0.1~2度的范围内,更优选在0.1~1度的范围内。此外,关于该柔性光波导,可以使中间部中的第2包覆层(上部包覆层)7增厚,光波导整体可以以相同厚度构成(参照图5),如图1(g)所示,在中间部中,光波导本身的厚度可以变薄。在该情况下,从提高光波导的弯曲耐久性的观点出发,优选第2包覆层(上部包覆层)7也以向中间部变薄的方式具有锥形形状。此外,通过使该第2包覆层(上部包覆层)7的倾斜角度小于上述芯层6的倾斜角度,使锥形部的膜厚变化进一步缓和,从而可以提高锥形部的机械强度。从该方面出发,该第2包覆层(上部包覆层)7的锥形的倾斜角度优选在0.05~1度的范围内。该第2包覆层(上部包覆层)7的锥形的倾斜角度可以通过上部包覆形成膜的膜厚、层压时的压力、温度来调整。此外,根据本发明的第1方式涉及的制造方法,也可以制造如图6所示,与芯层6的端部中的厚度h₁相比中间部中的芯层6的厚度h₂较薄,并且与第2包覆层(上部包覆层)7的端部中的厚度h₃相比中间部中的第2包覆层(上部包覆层)7的厚度h₄较厚的光波导,并可以获得提高锥形部的机械强度、并且弯曲部中的柔软性良好、并且光的封闭性能高的柔性光波导。此外,根据本发明的第1方式涉及的制造方法,可以容易地制造如图7所示的仅一个端部的芯层厚的柔性光波导。关于这样的光波导,通过将芯层厚的一侧作为光的入射侧,可以防止与面发光激光器(VCSEL)等发光元件的位置偏差,并可以获得高的光耦合率。另一方面,通过将芯层的薄的侧作为出射侧,可以在与光电二极管等受光元件之间获得高的发送速度。而且,在中间部中,由于光波导的总厚较薄,因此弯曲耐久性也优异。另外,通过本发明的第1方式涉及的制造方法而获得的柔性光波导,由上述(V)工序的记载明确了,芯图案是被上部包覆层和下部包覆层包围的形状,除了上下包覆层以外,还具有侧包覆。此外,更优选如图8所示,上部包覆层7的宽度在中间部小于下部包覆层的宽度(图8显示从上部包覆侧观察的透视图)。其原因是,由于上部包覆层的宽度窄,可进一步提高弯曲耐久性。这样的中间部中的上部包覆层的宽度越小,则该中间部的弯曲耐久性越高,但为了发挥作为包覆层的充分的功能,上部包覆层需要完全地埋入芯部、维持良好的光传输特性的程度的宽度。如果考虑以上方面,则上部包覆层的宽度x相对于下部包覆层的宽度y优选为20~60%左右,更优选为20~50%的范围。这样,在中间部中,作为使上部包覆层的宽度小于下部包覆层的宽度的方法,有如下方法:将上述第2包覆层形成用树脂膜曝光显影,在维持芯图案的埋入的同时,形成在中间部宽度小于第1包覆层(下部包覆层)2的第2包覆层(上部包覆层)7。此外,也可以使用下述方法:预先制作具有中间部中的上部包覆层的宽度小于下部包覆层的宽度那样的形状的上部包覆层形成用树脂膜,将其层叠在芯图案上,埋入芯图案。(本发明的第2方式涉及的柔性光波导)本发明的第2方式涉及的光波导的特征在于,包括下部包覆层、芯部和上部包覆层,上部包覆层的宽度至少在弯曲部小于下部包覆层的宽度,在端部与下部包覆层的宽度相同或小于下部包覆层的宽度,下部包覆层在弯曲部的宽度与端部的宽度相同或小于端部的宽度。另外,这里“弯曲部”是指在柔性光波导被安装于电子设备等时通过铰链等被弯曲的部分。以下,使用图9~图11进行说明。图9~图11是显示本发明的第2方式涉及的光波导的示意图,图9是从波导方向观察得到的示意图,图10和图11是从上部包覆侧观察得到的透视图。本发明的第2方式涉及的光波导1的特征在于,包括下部包覆层2、芯部8和上部包覆层7,上部包覆层7的宽度x小于下部包覆层2的宽度y。上部包覆层7的宽度小的部分只要至少位于弯曲部即可,在端部可以与下部包覆层的宽度相同,也可以小于下部包覆层的宽度。更具体而言,如图10所示,从一个端部到另一个端部,上部包覆层的宽度可以减小,如图11所示,仅在除去两端部的弯曲部,上部包覆层的宽度可以减小。此外,该弯曲部中的上部包覆层的宽度越小,则该弯曲部的耐弯曲耐久性越高,但为了发挥作为包覆层的充分的功能,上部包覆层7需要完全地埋入芯部8、维持良好的光传输特性的程度的宽度。如果考虑以上方面,则弯曲部中的上部包覆层7的宽度x相对于下部包覆层2的宽度y优选为20~60%左右,更优选为20~50%的范围。另外,在图10和图11所示的实例中,下部包覆层的宽度在弯曲部和端部是相同的,但关于下部包覆层的宽度,从耐弯曲耐久性的观点出发,优选弯曲部中的宽度小于端部中的宽度。在下部包覆层的宽度在弯曲部小的形态中,上述下部包覆层2的宽度y是指端部中的宽度。本发明的特征是使至少弯曲部中的上部包覆层的宽度减小,另一方面,在端部中,至少下部包覆层具有与以往同样的宽度,对其目的进行说明。在光波导或其与FPC(柔性印刷电路,Flexiblexa0Printedxa0Circuit)层叠而成的光电复合线路板中,由于其端部与连接器、光元件连接,因此需要一定宽度。为了确保该宽度,需要如图10那样残留下部包覆层、或如图11那样仅端部残留与下部包覆层同等宽度的上部包覆层的结构。特别是在将端部进行连接器连接的情况下,为了使端部的光波导的厚度一定,优选图11那样的结构。此外,本发明的第2方式涉及的柔性光波导,在应用于光电复合线路板的情况下,显示特别优异的效果。作为制作光电复合线路板的方法,可列举:(1)分别制作光波导和FPC,使用粘接剂等进行层叠的方法;(2)在FPC上将光波导按照下部包覆层、芯层、上部包覆层的顺序积层并层叠的方法;以及(3)在CCL(覆铜层压板,Copperxa0cladxa0laminate)上积层光波导,然后对CCL进行电路加工的方法等。在(1)中,为了将多个光波导阵列一并层叠在FPC上,机件必须为连接了的状态。此外,在(2)和(3)中,为了层叠芯层,要求其下的下部包覆层具有平坦性。从以上方面出发,下部包覆层采用与以往同样的方法形成,仅使上部包覆层的宽度减小,在采用光波导排列成阵列状的机件来制作光电复合线路板的情况下,生产率高。本发明的第2方式涉及的光波导中的下部包覆层的厚度以干燥后的厚度计优选为5μm~500μm的范围。如果为5μm以上,则可以确保光的封闭所需的包覆厚度,如果为500μm以下,则容易均匀地控制膜厚。从以上观点出发,该包覆层的厚度更优选在10μm~100μm的范围内。此外,芯层的厚度通常被调整为10μm~100μm。如果芯层的厚度为10μm以上,则具有与光波导形成后的受发光元件或光纤结合时可以扩大位置对准公差这样的优点,如果为100μm以下,则具有与光波导形成后的受发光元件或光纤结合时提高结合效率这样的优点。从以上观点出发,芯层的厚度更优选在30μm~70μm的范围内。上部包覆层的厚度既可以与下部包覆层的厚度相同也可以不同,为了埋入芯图案,优选比芯部的高度更厚。(本发明的第2方式涉及的柔性光波导的制造方法)接下来,关于本发明的第2方式涉及的光波导的制造方法,参照图12详细地记载各工序。在本发明的第2方式涉及的制造方法中,在形成包覆层和芯层时,可以将包覆层和芯层形成用的树脂通过旋转涂布等涂布法进行层叠,更优选使用包覆层形成用树脂膜和芯层形成用树脂膜。通过使用这样的树脂膜,控制膜厚容易,并且操作性优异。在图12所示的工序图中,以使用了树脂膜的情况为例进行说明。首先,将下部包覆层形成用树脂膜的包覆层形成用树脂固化而形成下部包覆层((i)工序,参照图12(a))。这里使用的包覆层形成用树脂膜10,如图2所示,是在基材膜11上涂覆有包覆层形成用树脂12的膜,根据需要形成层叠有保护膜(隔膜)13的结构。关于保护膜和基材膜11,可以使用与本发明的第1方式中的保护膜和基材膜同样的物质。在上述(i)工序中,在包覆层形成用树脂膜的与基材膜的相反侧设置有保护膜13的情况下(参照图2),在剥离该保护膜之后,通过光(紫外线(UV)等)或加热将包覆层形成用树脂膜固化,从而形成下部包覆层2。包覆层形成用树脂膜的基材膜和保护膜可以使用与本发明的第1方式同样的物质。作为本发明的第2方式中使用的包覆层形成用树脂,只要是与芯层相比为低折射率且可通过光或热而固化的树脂组合物即可,没有特别地限制,可以使用热固性树脂组合物、感光性树脂组合物。更优选地,包覆层形成用树脂优选由含有(A)原料聚合物、(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物和(C)光聚合引发剂或热聚合引发剂的树脂组合物构成,更优选由含有(A)原料聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂的树脂组合物构成。(A)原料聚合物、(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物和(C)光聚合引发剂或热聚合引发剂可以使用与本发明的第1方式中所述的(A)~(C)成分同样的物质。另外,除此之外还可以在包覆层形成用树脂中根据需要添加上述添加剂。关于包覆层形成用树脂膜的制造方法,可以使用与本发明的第1方式同样的方法。另外,关于包覆层形成用树脂膜的树脂部分的厚度,可以调整为上述上部包覆层和下部包覆层的厚度。接下来,在下部包覆层2上层叠芯层形成用树脂膜而形成芯层((ii)工序,参照图12(b))。这里使用的芯层形成用树脂膜可以使用与本发明的第1方式同样的膜。关于芯层形成用树脂膜的制造方法,可以使用与本发明的第1方式同样的方法。在层叠芯层形成用树脂膜20时,从密合性和追随性的观点出发,优选芯层形成用树脂膜在减压下层叠。此外,这里的加热温度优选为50~130°C,压接压力优选为0.1~1.0MPa(1~10kgf/cm²)左右,对这些条件没有特别地限制。此外,从防止气泡混入下部包覆层和芯层之间的观点出发,优选使用辊式层压机来层叠。接下来,将芯层构图而形成光波导的芯图案8((iii)工序,参照图12(c)和(d))。另外,作为将芯层构图而形成光波导的芯图案的方法,可以使用各种方法,从简便的方面出发,优选使用感光性树脂作为芯层形成用树脂进行的曝光显影法。由(iii)工序制造的芯图案可以包括在至少一个端部作为光传输路径起作用的芯部和在光传输路径中不被使用的假芯。作为曝光显影的方法,可以使用与本发明的第1方式中记载的方法同样的方法,关于活性光线的光源和显影液等,也可以使用同样的物质。接下来,在将芯层曝光显影而得的芯图案8上层叠上部包覆层形成用树脂膜,埋入芯图案((iv)工序,参照图12(e))。这里使用的上部包覆层形成用树脂膜与下部包覆层形成用树脂膜是同样的,如图2所示,是在基材膜11上层叠有包覆层形成用树脂12的膜,根据需要形成层叠有保护膜(隔膜)13的结构。此外,关于基材膜11的材料,与下部包覆层形成用树脂膜中的基材膜同样。此外,关于包覆层形成用树脂,也与下部包覆层形成用树脂膜中的包覆层形成用树脂同样。此外,在上部包覆层形成用树脂膜的与基材膜的相反侧设置有保护膜的情况下(参照图2),在剥离该保护膜之后,通过光或加热将包覆层形成用树脂膜固化,从而形成上部包覆层。为了容易将保护膜从包覆层形成用树脂膜剥离,优选不进行粘接处理,根据需要可以实施脱模处理、抗静电处理。另外,关于上部包覆层形成用树脂膜的树脂部分的厚度,为了埋入芯图案,优选比芯部的高度更厚。接下来,将上述上部包覆层形成用树脂膜曝光显影,在维持芯图案8的埋入的同时,形成至少在弯曲部宽度小于下部包覆层2的上部包覆层7((v)工序,参照图12(f)和(g))。作为曝光显影的方法,可以使用与上述(iii)工序中所记载的方法同样的方法,关于活性光线的光源和显影液等,也可以使用同样的物质。在本发明的第2方式涉及的制造方法中,如上所述,为了使上部包覆层7发挥作为包覆层的充分的功能,完全地埋入芯部3是重要的,需要在曝光显影后也维持芯图案的埋入。此外,该上部包覆层通过曝光过程而固化,优选通过在显影后再次照射光或通过加热而使其完全地固化。根据本发明的第2方式涉及的制造方法,优选可以在(v)工序中通过曝光显影向上部包覆层容易地赋予宽度小的部分。此外,根据本发明的第2方式涉及的制造方法,通过改变(v)工序中的掩模图案9的形状,可以容易地控制上部包覆层的形状,例如,可以容易地获得如图10、图11所示那样的各种形状的上部包覆层。在制造本发明的第2方式涉及的光波导时,代替上述(iv)工序和(v)工序,也可以使用下述方法:预先制作具有弯曲部中的上部包覆层的宽度小于下部包覆层的宽度那样的形状的上部包覆层形成用树脂膜,将其层叠在芯图案上,埋入芯图案。在该方法的情况下,该上部包覆层形成用树脂膜被层叠之后,通过光(紫外线(UV)等)或热进行固化而形成上部包覆层,从而获得本发明的光波导。在本发明的第2方式中,包覆层形成用树脂膜的基材膜在光波导的制造过程中还起到作为支持体的作用。由于该基材膜可以使用大于作为现有支持体而使用的硅基板等的膜,因此大面积化容易且生产率优异。此外,在剥离基材膜的工序中优选包括加湿处理。其原因是,加湿处理可以降低基材膜与包覆层的密合力,并可以在光波导不破损的情况下容易地剥离基材膜。如果在加湿处理中合并使用加热,则可以缩短处理时间,因此更优选在例如高温高湿条件、煮沸条件、加压蒸煮条件下等进行。另外,本发明的第2方式涉及的光波导,由上述(iv)工序和(v)工序的记载明确了,芯图案是被上部包覆层和下部包覆层包围的形状,除了上下包覆层以外,还具有侧包覆。(柔性电路板)通过将由本发明的第1方式涉及的制造方法制造的柔性光波导或本申请发明的第2方式涉及的柔性光波导与柔性电路板(柔性印刷电路,Flexiblexa0Printedxa0Circuit,以下记为FPC)复合化,可以制作柔性类型的光电复合线路板。在与FPC复合化而成的光电复合线路板中,由于FPC部分、整体的厚度增大,因此弯曲部的光波导的厚度薄对于提高弯曲性而言是非常重要的。作为层叠的方法,除了将分别制造的光波导和电路板使用粘接剂等进行层叠的方法以外,还可列举在FPC上积层光波导的方法;以及在带有铜箔的聚酰亚胺上通过积层而形成光波导后,将铜电路构图,从而制作FPC的方法等。实施例以下,通过实施例更具体地说明本发明,但本发明不限定于这些实施例。1.拉伸弹性模量和拉伸强度从测定对象的膜获得宽10mm、长70mm的样品,使用拉伸试验机((株)Orientec制“RTM-100”),按照JIS-K7127,在以下条件下测定。条件:夹具之间的距离50mm、温度25°C、拉伸速度50mm/分钟拉伸弹性模量使用拉伸应力-应变曲线的开始的直线部分由以下所示的式子计算出。此外,在拉伸应力-应变曲线中,将直至断裂的最大强度作为拉伸强度。拉伸弹性模量(MPa)=直线上的2点间的应力的差(N)÷光波导膜的原来的平均截面积(mm²)÷相同2点间的应变的差2.弯曲耐久性试验关于各实施例和比较例所制造的光电复合线路板,使用图13所示的滑动式弯曲耐久试验机((株)大昌电子制),进行弯曲耐久性试验。试验如下进行:对于各实施例和比较例所获得的光电复合线路板41,相对于弯曲轴44,在内侧配置柔性光波导。此外,关于弯曲半径(R),在1.5mm的条件下进行,在滑动速度80mm/秒、X¹~X²间的距离20mm的条件下进行试验。关于评价,观察每1万次有无断裂,求出不断裂的最大次数。另外,弯曲轴44不是实际存在的,而是使光电复合线路板弯曲、滑动时的假想轴。实施例1(1)包覆层形成用树脂膜的制作在广口聚乙烯瓶中称量作为(A)粘合剂聚合物的苯氧树脂(商品名:PHENOTOTExa0YP-70,东都化成(株)制)48质量份、作为(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物的脂环族二环氧羧酸酯(商品名:KRM-2110,分子量:252,(株)ADEKA制)49.6质量份、作为(C)光聚合引发剂或热聚合引发剂的三苯基锍六氟锑酸盐(商品名:SP-170,(株)ADEKA制)2质量份、作为敏化剂的SP-100(商品名,(株)ADEKA制)0.4质量份、作为有机溶剂的丙二醇单甲基醚乙酸酯40质量份,使用机械搅拌器、转轴和推进器,在温度25°C、转数400rpm的条件下搅拌6小时,调合出包覆层形成用树脂清漆A。然后,使用孔径2μm的聚四氟乙烯过滤器(商品名:PF020,ADVANTEC东洋(株)制),在温度25°C、压力0.4MPa的条件下加压过滤,再使用真空泵和钟罩在减压度50mmHg的条件下减压脱泡15分钟。使用涂覆机(多功能涂布机TM-MC,(株)HIRANOxa0TECSEED制)将上述获得的包覆层形成用树脂清漆A涂布在芳族聚酰胺膜(商品名:MICTRON,东丽(株)制,厚度:12μm)的电晕处理面上,在80°C干燥10分钟,然后在100°C干燥10分钟,接着以脱模面成为树脂侧的方式粘贴脱模PET膜(商品名:Purexxa0A31,帝人杜邦膜(株),厚度:25μm)作为保护膜,从而获得了包覆层形成用树脂膜。此时树脂层的厚度可以通过调节涂覆机的间隔来任意地调整,在本实施例中,将下部包覆用膜调节为20μm,将上部包覆用膜调节为66μm。(2)芯层形成用树脂膜的制作使用作为(A)粘合剂聚合物的苯氧树脂(商品名:PHENOTOTExa0YP-70,东都化成(株)制)26质量份、作为(B)光聚合性化合物或热聚合性化合物的9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴(商品名:A-BPEF,新中村化学工业(株)制)36质量份、和双酚A型环氧丙烯酸酯(商品名:EA-1020,新中村化学工业(株)制)36质量份、作为(C)光聚合引发剂或热聚合引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦(商品名:Irgacurexa0819,Ciba·日本株式会社制)1质量份、和1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(商品名:Irgacurexa02959,Ciba·日本株式会社制)1质量份、作为有机溶剂的丙二醇单甲基醚乙酸酯40质量份,除此以外,采用与上述制造例同样的方法和条件来调合芯层形成用树脂清漆B。然后,采用与上述制造例同样的方法和条件加压过滤再减压脱泡。采用与上述制造例同样的方法将上述获得的芯层形成用树脂清漆B涂布在PET膜(商品名:COSMOxa0SHINExa0A1517,东洋纺绩(株)制,厚度:16μm)的非处理面上并干燥,接着以脱模面成为树脂侧的方式粘贴脱模PET膜(商品名:Purexxa0A31,帝人杜邦膜(株),厚度:25μm)作为保护膜,从而获得了芯层形成用树脂膜。在本实施例中,调整涂覆机的间隔,使膜厚为40μm。(3)柔性光波导的制作剥离作为上述获得的下部包覆层形成用树脂膜的保护膜的脱模PET膜(Purexxa0A31),采用紫外线曝光机((株)ORC制作所制,EXM-1172)从树脂侧(基材膜的相反侧)以1J/cm²来照射紫外线(波长365nm),接着在80°C加热处理10分钟,从而形成第1包覆层(下部包覆层)((I)工序)。该下部包覆层的厚度为约20μm。接下来,在该下部包覆层的中间部(90mm)配置PET膜(商品名:COSMOxa0SHINExa0A31,东洋纺绩(株)制,厚度:25μm)作为掩蔽用膜,使用辊式层压机(日立化成TechnoPlant(株)制,HLM-1500),在压力0.5MPa、温度50°C、层压速度0.2m/分钟的条件下,在残留于端部的下部包覆层(距离端的长度20mm)和该掩蔽用膜上层压上述芯层形成用树脂膜。接着,剥离除去掩蔽用膜和掩蔽用膜上的芯层形成用树脂,在下部包覆层上的两端获得了第1芯层((II)工序)。第1芯层的厚度为约40μm。接下来,使用辊式层压机(日立化成TechnoPlant(株)制,HLM-1500),在压力0.5MPa、温度50°C、层压速度0.2m/分钟的条件下,在包括下部包覆层和第1芯层的整面上层叠上述芯层形成用树脂膜,从而形成第2芯层((III)工序)。端部的芯层的厚度为约80μm,中间部的芯层的厚度为约40μm。接着,使用真空加压式层压机((株)名机制作所制,MVLP-500)作为平板型层压机,在500Pa以下抽真空7秒,然后在压力0.4MPa、温度60°C、加压时间30秒的条件下平滑化((III)工序)。另外,使用SUS板作为加压材料。通过平滑化,从端部到中央部,芯层形成锥形形状,其倾斜角度为0.15度。接下来,隔着宽50μm的负型光掩模,采用上述紫外线曝光机以0.6J/cm²来照射紫外线(波长365nm),接着在80°C进行5分钟的曝光后加热。然后,剥离作为支持膜的PET膜,使用显影液(丙二醇单甲基醚乙酸酯/N,N-二甲基乙酰胺=8/2,质量比)将芯图案显影。接着,使用洗涤液(异丙醇)进行洗涤,在100°C加热干燥10分钟,获得了芯图案((IV)工序)。接着,用与上述同样的层压条件,层压上述包覆层形成用树脂膜作为上部包覆层((V)工序)。此外,通过对两面以合计25J/cm²照射紫外线(波长365nm),然后在160°C加热处理1小时,从而形成上部包覆层((V)工序),制作外侧配置有基材膜的柔性光波导。进一步,为了剥离芳族聚酰胺膜,将该柔性光波导在85°C/85%的高温高湿条件下处理24小时,制作除去了基材膜的柔性光波导。图14显示制作的柔性光波导的膜厚测定结果。另外,用Metricon公司制造的棱镜耦合器(Model2010)测定芯层和包覆层的折射率,结果是在波长830nm处,芯层为1.584,包覆层为1.550。此外,使用850nm的面发光激光器((EXFO社制,FLS-300-01-VCL)作为光源、(株)爱德万制Q82214作为受光传感器、GI-50/125多模光纤(NA=0.20)作为入射光纤、SI-114/125多模光纤(NA=0.22))作为出射光纤,测定制作的柔性光波导(图14)的插入损耗,结果为1.0dB。如后述的比较例1所示,在芯厚为80μm且恒定的柔性光波导中,插入损耗为0.8dB,因此确认了由锥形结构导入引起的损耗增加充分小,为0.2dB。此外,通过上述方法测定所得的柔性光波导的拉伸弹性模量和拉伸强度,结果是拉伸弹性模量为2,000MPa,拉伸强度为70MPa。(4)光电复合线路板的制作(4-1)片状粘接剂的制作添加HTR-860P-3(帝国化学产业(株)制,商品名,含有缩水甘油基的丙烯酸橡胶,分子量100万,Tg-7°C)100质量份、YDCN-703(东都化成(株)制,商品名,邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂,环氧当量210)5.4质量份、YDCN-8170C(东都化成(株)制,商品名,双酚F型环氧树脂,环氧当量157)16.2质量份、puraioofen(プライオ一フエン)LF2882(大日本油墨化学工业(株)制,商品名,双酚A酚醛清漆树脂)15.3质量份、NUCA-189(日本尤尼卡(株)制,商品名,γ-巯基丙基三甲氧基硅烷)0.1质量份、NUCA-1160(日本尤尼卡(株)制,商品名,γ-脲基丙基三乙氧基硅烷)0.3质量份、A-DPH(新中村化学工业(株)制,商品名,二季戊四醇六丙烯酸酯)30质量份、Irgacurexa0369(Ciba·日本株式会社制,商品名,2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1-酮:I-369)1.5质量份、环己酮,搅拌混合,真空脱气,获得了粘接剂清漆。将该粘接剂清漆涂布在厚度75μm的包含表面脱模处理聚对苯二甲酸乙二醇酯(帝人(株)制,帝人TETORON膜:A-31)的保护膜上,在80°C加热干燥30分钟,获得了包含粘接剂层和保护膜的粘接片。通过在该粘接片的粘接剂层侧合并厚度80μm的光透过性的支持基材(Samo(株)制,低密度聚对苯二甲酸乙二醇酯/乙酸乙烯酯/低密度聚对苯二甲酸乙二醇酯三层膜:FHF-100)并进行层压,从而制作出包含保护膜(表面脱模处理聚对苯二甲酸乙二醇酯)、粘接剂层和光透过性的支持基材的片状粘接剂。粘接剂层的厚度为10μm。(4-2)光电复合线路板的制作使用辊式层压机(日立化成TechnoPlant(株)制,HLM-1500),在压力0.4MPa、温度50°C、层压速度0.2m/分钟的条件下,将上述制作的柔性光波导层压在剥去了保护膜后的片状粘接剂的粘合剂层侧。接下来,从片状粘接剂的支持基材侧以250mJ/cm²来照射紫外线(365nm),在使粘合剂层与支持基材界面的密合力降低而剥去了支持基材的面上,利用紫外线曝光机((株)大日本网屏制,MAP-1200-L)附带的光刻机机构定位在具有电路图案的FPC(基材:Kaptonxa0EN,12.5μm,铜电路厚度:5μm)的规定地方,使用上述真空加压式层压机,在500Pa以下抽真空30秒,然后在压力0.4MPa、温度100°C、加压时间30秒的条件下压接,然后在洁净烘箱中在180°C加热1小时,将柔性光波导与FPC粘接,从而获得了光电复合线路板。通过上述方法进行所得的光电复合线路板的重复滑动试验(弯曲耐久性试验),结果是即使在经过10万次后光波导也不会断线,显示出良好的弯曲耐久性(滑动耐久性)(参照表1)。比较例1在实施例1中,不进行芯的2段层压,使用了厚度80μm的芯膜,除此以外,与实施例1同样地操作,制作出芯厚为80μm且恒定的柔性光波导。此外,与实施例1同样地操作,制作出光电复合线路板。在该情况下,插入损耗为0.8dB,但在光电复合线路板的重复滑动试验中,进行5000次光波导就断裂,得不到充分的弯曲耐久性(滑动耐久性)(参照表1)。实施例2除了在实施例1中不采用平板型真空加压式层压机进行平滑化以外,与实施例1同样地操作,制作出柔性光波导和光电复合线路板。在图15中,显示出制作的柔性光波导的膜厚测定结果。在光电复合线路板的重复滑动试验中,即使在经过10万次后光波导也不会断线,显示出良好的弯曲耐久性(滑动耐久性)。另一方面,插入损耗为2.2dB,与进行了平滑化的情况相比观察到1.2dB的损耗增加,确认了在要求高光特性的用途中,优选进行平滑化。(参照表1)。表1 ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="700"/> 实施例3(1)包覆层形成用树脂膜的制作除了将包覆层形成用树脂膜的树脂层的固化后的膜厚调节成下部包覆层和上部包覆层都为20μm以外,与上述实施例1同样地操作,制作出包覆层形成用树脂膜。(2)芯层形成用树脂膜的制作除了将芯层形成用树脂膜的树脂层的固化后的膜厚调节为50μm以外,与上述实施例1同样地操作,制作出芯层形成用树脂膜。(3)柔性光波导的制作剥离作为上述获得的下部包覆层形成用树脂膜的保护膜的脱模PET膜(Purexxa0A31),采用紫外线曝光机((株)ORC制作所制,EXM-1172)从树脂侧(基材膜的相反侧)以1J/cm²来照射紫外线(波长365nm),接着在80°C加热处理10分钟,从而形成了下部包覆层((i)工序)。该下部包覆层的厚度为约20μm。接下来,使用辊式层压机(日立化成TechnoPlant(株)制,HLM-1500),在压力0.5MPa、温度50°C、层压速度0.2m/分钟的条件下,在该下部包覆层上层压了上述芯层形成用树脂膜((ii)工序)。芯层的厚度为约70μm。接下来,如图16所示,使芯宽为80μm,隔着负型光掩模,采用上述紫外线曝光机以0.6J/cm²来照射紫外线(波长365nm),接着在80°C进行5分钟的曝光后加热。另外,在光掩模中以3mm间隔包含31阵列的图16的芯曝光用图案。然后,剥离作为支持膜的PET膜,使用显影液(丙二醇单甲基醚乙酸酯/N,N-二甲基乙酰胺=7/3,质量比),将芯图案显影。接着,使用洗涤液(异丙醇)进行洗涤,在100°C加热干燥10分钟,获得了芯图案((iii)工序)。接着,在与上述同样的层压条件下,层压了上述包覆层形成用树脂膜作为上部包覆层((iv)工序)。接下来,如图16所示,使弯曲部的宽度为1000μm,隔着负型光掩模,采用上述紫外线曝光机以2J/cm²来照射紫外线(波长365nm),剥离作为支持膜的PET膜,然后在80°C进行10分钟的曝光后加热。另外,在光掩模中以3mm间隔包含31阵列的图16的包覆曝光用图案。然后,使用显影液(丙二醇单甲基醚乙酸酯/N,N-二甲基乙酰胺=7/3,质量比),将包覆图案显影。接着,使用丙二醇单甲基醚乙酸酯作为洗涤液进行洗涤,在80°C加热干燥10分钟,接着在100°C加热干燥10分钟,获得了包覆图案((v)工序)。此外,通过在以1J/cm²来照射紫外线(波长365nm)之后,在120°C加热处理10分钟,接着在160°C加热处理1小时,形成上部包覆层,从而制作出外侧配置有基材膜的光波导。进一步,为了剥离芳族聚酰胺膜,将该光波导在85°C/85%的高温高湿条件下处理24小时,从而制作出除去了基材膜的光波导。维持芯部被埋入于上部包覆层中的状态,上部包覆层的宽度为1000μm,相对于下部包覆层的宽度为50%。另外,用Metricon公司制造的棱镜耦合器(Model2010)测定芯层和包覆层的折射率,结果是在波长830nm处,芯层为1.584,包覆层为1.550。此外,使用850nm的面发光激光器((EXFO社制,FLS-300-01-VCL)作为光源、(株)爱德万制Q82214作为受光传感器,通过回切法(测定波导路长10cm、5cm、3cm、2cm,入射光纤:GI-50/125多模光纤(NA=0.20),出射光纤:SI-114/125(NA=0.22))测定制作的光波导的传输损耗,结果为0.06dB/cm。此外,通过上述方法测定所得的柔性光波导的拉伸弹性模量和拉伸强度,结果是拉伸弹性模量为2,000MPa,拉伸强度为70MPa。(4)光电复合线路板的制作(4-1)片状粘接剂的制作与实施例1同样地操作,制作出包含保护膜、粘接剂层和光透过性的支持基材的片状粘接剂。(4-2)带有粘接剂层的光波导的制作接下来,使用辊式层压机(日立化成TechnoPlant(株)制,HLM-1500),在压力0.4MPa、温度50°C、层压速度0.2m/分钟的条件下,在上述制作的柔性光波导上层压了剥去了保护膜后的片状粘接剂。接下来,从粘接片的支持基材侧以250mJ/cm²来照射紫外线(365nm),使粘接剂层与支持基材界面的密合力降低而剥离支持基材,获得了带有粘接剂层的光波导。(4-3)光电复合线路板的制作接下来,利用紫外线曝光机((株)大日本网屏制,MAP-1200-L)附带的光刻机机构,将带有粘接剂层的光波导定位在具有电路图案的FPC(基材:Kaptonxa0EN,12.5μm,铜电路厚度:5μm)的规定地方,使用上述真空加压式层压机,在500Pa以下抽真空30秒后,在压力0.4MPa、温度100°C、加压时间30秒的条件下压接后,在洁净烘箱中在180°C加热1小时,将柔性光波导与FPC粘接,从而获得了光电复合线路板。另外,光波导与FPC的层叠在各自具有31阵列的图案的片状态下进行。通过上述弯曲耐久试验机((株)大昌电子制)评价,结果确认了10万次以上的耐弯曲耐久性。比较例2在实施例3中,不对上部包覆层进行曝光显影,将上部包覆层整体固化,除此以外,与实施例3同样地操作,制作出柔性光波导和光电复合线路板。与实施例3同样地评价,结果是传输损耗为0.05dB/cm,拉伸弹性模量为2,000MPa,拉伸强度为70MPa,虽然获得了与实施例3同样的结果,但在弯曲耐久性试验中,在1万次以下光波导就断裂。产业可利用性根据本发明,可以良好的生产率制造弯曲耐久性(滑动耐久性)优异的柔性光波导和光电复合线路板。符号说明1为柔性光波导;2为第1包覆层(下部包覆层);3为第1芯层;4为掩蔽用膜;5为第2芯层;6为芯层;7为第2包覆层(上部包覆层);8为芯图案;9为光掩模;10为包覆层形成用树脂膜;11为基材膜(包覆层形成用);12为包覆层形成用树脂;13为保护膜;20为芯层形成用树脂膜;21为基材膜(芯层形成用);22为芯层形成用树脂;23为保护膜;30为平板型层压机;31为加压材料;41为光电复合线路板;42为柔性光波导;43为柔性电路板(FPC);44为弯曲轴(假想轴)。